芯片封裝測(cè)試上市企業(yè)龍頭股共3只（2024/11/28）

芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭股有：

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。11月28日開盤最新消息，通富微電昨收29.77元，截至14時(shí)06分，該股漲0.87%報(bào)29.630元。

近7日股價(jià)下跌6.28%，2024年股價(jià)上漲21.97%。

通富微電（002156）披露非公開發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對(duì)象為不超過三十五名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象，擬募集資金總額不超過550,000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。11月28日開盤消息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)下跌0.07%，最新報(bào)27.190元，成交額12.08億元。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌6.33%，最高價(jià)為28.07元，總市值下跌了11.22億元，下跌了6.33%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。11月28日開盤消息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲2.08%，最新報(bào)38.370元，成交額22.19億元。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌8.5%，最高價(jià)為40.91元，總市值下跌了58.33億元，2024年來(lái)上漲22.18%。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。11月28日開盤最新消息，華天科技今年來(lái)上漲27.18%，截至14時(shí)09分，該股漲0.08%報(bào)11.700元。

近7個(gè)交易日，華天科技下跌5.73%，最高價(jià)為12.16元，總市值下跌了21.47億元，下跌了5.73%。

芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有：蘇州固锝、興森科技、深南電路、深科技、聯(lián)得裝備、賽騰股份、太極實(shí)業(yè)等。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。