利揚(yáng)芯片可轉(zhuǎn)債后天開啟申購(gòu),發(fā)行5.2億元
2024-06-30 08:12 南方財(cái)富網(wǎng)
可轉(zhuǎn)債基本信息
可轉(zhuǎn)債名稱:利揚(yáng)轉(zhuǎn)債
申購(gòu)時(shí)間:7月2日
債券規(guī)模:5.2億元
轉(zhuǎn)股價(jià)值:99.318
轉(zhuǎn)股溢價(jià)率0.69%
利揚(yáng)芯片,代碼688135,6月28日,利揚(yáng)芯片開盤報(bào)15.89元,截至下午三點(diǎn)收盤,報(bào)16.020元,成交額5406.74萬(wàn)元,換手率1.68%,市值為32.09億元。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看,利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%,過去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元,最低為2019年的2.32億元。
公司介紹:公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
募集資金用途:補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確,如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn),據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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