2024年7月2日這只可轉(zhuǎn)債申購（利揚轉(zhuǎn)債）！

　　2024年7月2日，利揚轉(zhuǎn)債網(wǎng)上申購，申購代碼為“718135”，申購上限100萬元，申購日期為2024年7月2日。

　　本次發(fā)行規(guī)模為5.2億元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年為0.2%，第二年為0.4%，第三年為0.8%，第四年為1.5%，第五年為2.0%，第六年為2.5%。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向發(fā)行人在股權(quán)登記日(2024年7月1日，T-1日)收市后中國結(jié)算上海分公司登記在冊的原股東優(yōu)先配售，原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)采用網(wǎng)上通過上交所交易系統(tǒng)向社會公眾投資者發(fā)售的方式進(jìn)行，余額由保薦人(主承銷商)包銷。

　　正股簡稱：利揚芯片

　　正股代碼：688135

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　6月28日15點收盤，利揚芯片漲2.04%，報16.020元；5日內(nèi)股價下跌0.56%，成交額5406.74萬元，市值為32.09億元。

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，公司近五年營收復(fù)合增長為21.35%，過去五年營收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。