6月9日晶方科技（603005）資金流向一覽表

　　6月9日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)下跌2.48%，市值為134.24億元，漲0.44%，最新報(bào)20.550元。

　　6月9日消息，晶方科技主力凈流出7899萬(wàn)元，超大單凈流出2465.14萬(wàn)元，散戶凈流入7635.84萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　6月9日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2419.26萬(wàn)元，融資償還2288.7萬(wàn)元，融資凈買額130.56萬(wàn)元。融券方面，融券賣出15.36萬(wàn)股，融券償還23.6萬(wàn)股，融券余量54.83萬(wàn)股，融券余額1126.67萬(wàn)元。融資融券余額8.19億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2023年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.23億元，同比-26.85%;歸母凈利潤(rùn)2856.66萬(wàn)元，同比-68.92%；扣非凈利潤(rùn)2042.57萬(wàn)元，同比-75.84%。

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