文一科技是哪里的企業(yè)？文一科技屬于什么行業(yè)？

　　公司基本信息：

　　文一科技股票，公司全稱是文一三佳科技股份有限公司，位于安徽，成立于2000年4月28日，從事機械行業(yè)，于2002年1月8日在上海證券交易所上市，證券類別是上交所主板A股，上市股票代碼為sh600520。

　　網(wǎng)上發(fā)行日期是2001年12月19日，發(fā)行每股面值1.00元，每股發(fā)行價6.80元，總共發(fā)行2500萬股，發(fā)行市值達總市值1.70億元，發(fā)行市盈率達20倍，募集到資金凈額為1.61億元。2002年1月8日正式上市，首日開盤價為27.46元，收盤報27.46元，最高可達28.20元，換手率為27.46%。

　　公司經(jīng)營范圍：公司所從事的主要業(yè)務為半導體封裝模具及設備行業(yè)、擠出模具及設備行業(yè)、LED支架行業(yè)、軸承座及密封件行業(yè)。半導體封裝模具及設備方面,全自動封裝系統(tǒng)目標市場是高端市場, ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主導地位,價格相對較高,富仕機器研發(fā)銷售自動封裝系統(tǒng)時間較短,產(chǎn)品技術(shù)性能和穩(wěn)定性需進一步提高。擠出模具及設備方面,擠出模具及設備的目標市場是中高端市場,主要競爭對手有耐科、建園、杰瑞、格瑞特、長城等,其技術(shù)進步快,機制較活,優(yōu)勢明顯,公司亟待在技術(shù)、質(zhì)量、交期、營銷等方面提高競爭力。

　　公司亮點：

　　公司優(yōu)勢：從1965年起,開始研制用于軍工的模具,至今已有五十年豐富的模具制造經(jīng)驗。1978年研制出中國第一套塑料封裝模具,1985年研制開發(fā)了中國第一套擠出模具,是半導體集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具國家標準、行業(yè)標準起草單位,2002年元月在上海證券交易所上市,成為模具行業(yè)第一家上市公司。

　　2020年公司ROE：2.22%，ROA：1.22%，凈利率3.41%；每股收益0.0500元。

　　公司2021年第一季度實現(xiàn)凈利潤-738.8萬，毛利率21.48%，每股收益-0.0500元。

　　7月2日15點文一科技最新價8.38元，跌1.53%，換手率5.36%，流通市值13.28億，近1月上榜2次，近3月上榜2次，近6月上榜3次，近一個月漲16.26% ，近三個月漲24.42%，近六個月漲24.78%。

　　所屬概念：

　　LED 安徽板塊 半導體 國產(chǎn)芯片 機械行業(yè) 殼資源 預盈預增 智能機器

　　公司擁有省級博士后科研工作站、省級IC塑料封裝裝備工程技術(shù)研究中心、省級技術(shù)中心、省級工業(yè)設計中心、集成電路封測裝備安徽省重點實驗室等多家技術(shù)創(chuàng)新平臺。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。