半導(dǎo)體封裝測試概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜來啦！（2023年第二季度）

　　2023年第二季度，半導(dǎo)體封裝測試概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜中，通富微電（002156）財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)5.41億，韋爾股份（603501）和聞泰科技（600745）位居第二和第三，太極實(shí)業(yè)（600667）、長電科技（600584）、華微電子（600360）、華天科技（002185）、深科技（000021）、賽騰股份（603283）、康強(qiáng)電子（002119）進(jìn)入前十，財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。