星期五1只新債上市,你關(guān)注了沒(méi)?(7月19日)
2024-07-17 13:32 南方財(cái)富網(wǎng)
星期五,共有1只新債上市,為利揚(yáng)芯片可轉(zhuǎn)債利揚(yáng)轉(zhuǎn)債。
利揚(yáng)轉(zhuǎn)債,債券代碼:118048
利揚(yáng)轉(zhuǎn)債正股利揚(yáng)芯片,安排于7月19日上市。
具體中簽情況如下所示:
末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038
末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738
末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位數(shù):14914886
末"九"位數(shù):050986343,175986343,300986343,425986343,550986343,675986343,800986343,925986343
末"十"位數(shù):2162656676,4685314183
末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038
末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738
末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位數(shù):14914886
利揚(yáng)芯片所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
利揚(yáng)芯片截至13時(shí)32分,該股跌2%,股價(jià)報(bào)15.230元,換手率0.5%,成交量100.8萬(wàn)手,總市值30.51億。
從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%,過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元,最高為2023年的5.03億元。
募集資金用途:補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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