【新股上市】廣合科技2024年4月2日上市，中一簽?zāi)苜?7540元

　　廣合科技（001389）計劃于4月2日上市，擬發(fā)行4230萬股，每股定價17.43元。

　　廣合科技上市首日表現(xiàn)：開盤價50元，開盤溢價186.86%，收盤價51.88元，收盤漲幅197.65%，換手率78.51%，最高漲幅233.33%，成交均價52.51元，每中一簽獲利17540元。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　財報中，廣合科技最近一期的2023年第四季度實現(xiàn)了近26.78億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程，金額為66810.52萬元；廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款，金額為25000萬元，項目投資總額為9.18億元，實際募集資金總額為7.37億元。

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