新債提示：宇邦轉債等1只可轉債明天上市

　　明天，共有1只新債上市，為宇邦新材可轉債宇邦轉債。

　　宇邦轉債，債券代碼：123224

　　宇邦轉債正股為宇邦新材，上市日期為2023年10月18日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數(shù)：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位數(shù)：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位數(shù)：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位數(shù)：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　宇邦新材10月17日消息，宇邦新材截至15時收盤，該股跌0.27%，報47.890元；5日內股價下跌3.07%，市值為49.81億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為38.07%，過去五年營收最低為2018年的5.53億元，最高為2022年的20.11億元。

　　募集資金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年產光伏焊帶20，000噸生產項目、補充流動資金。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。