2023Chiplet龍頭股(Chiplet龍頭股一覽)

　　Chiplet概念，整體上漲2.82%。領(lǐng)漲股為聯(lián)得裝備（300545），領(lǐng)跌股為佰維存儲（688525）�！赌戏截敻痪W(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)》為您整理Chiplet龍頭股的相關(guān)信息。

　　本文目錄一覽

　　一、Chiplet龍頭股一覽

　　二、Chiplet概念股有哪些上市公司

　　一、Chiplet龍頭股一覽

　　1、正業(yè)科技：龍頭

　　2022年第二季度正業(yè)科技公司主營為鋰電檢測自動化、平板顯示模組自動化、高端新材料等，收入為2.62億元、1.38億元、1.28億元，占比為43.57%%、22.97%%、21.26%%。

　　正業(yè)科技發(fā)布2023年第二季度財報，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.34億元，同比增長-36.74%，歸母凈利潤-2186.3萬，同比-163.94%；每股收益為-0.06元。

　　2、通富微電：龍頭

　　2022年第四季度通富微電公司主營為集成電路封裝測試、其中:材料銷售、其中:模具費(fèi)等，收入為209.98億元、2.03億元、8040.86萬元，占比為97.99%%、0.95%%、0.38%%。

　　通富微電發(fā)布2023年第二季度財報，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入52.66億元，同比增長3.96%，歸母凈利潤-1.92億，同比-195.78%；每股收益為-0.13元。

　　3、大港股份：龍頭

　　2022年第二季度大港股份公司主營為集成電路封裝、集成電路測試、碼頭倉儲供水等園區(qū)服務(wù)等，收入為8225.65萬元、7122.42萬元、2552.64萬元，占比為32.56%%、28.19%%、10.1%%。

　　大港股份發(fā)布2023年第二季度財報，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8715.83萬元，同比增長-28.76%，歸母凈利潤2127.21萬，同比-16.02%；每股收益為0.04元。

　　4、晶方科技：龍頭

　　2021年第四季度晶方科技公司主營為芯片封裝測試等、設(shè)計收入等，收入為13.92億元、928.22萬元，占比為98.66%%、0.66%%。

　　晶方科技發(fā)布2023年第二季度財報，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.59億元，同比增長-17.98%，歸母凈利潤4804.47萬，同比-51.51%；每股收益為0.08元。

　　5、長電科技：龍頭

　　2022年第四季度長電科技公司主營為芯片封測等，收入為336.32億元，占比為99.61%%。

　　長電科技發(fā)布2023年第二季度財報，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.13億元，同比增長-15.33%，歸母凈利潤3.86億，同比-43.46%；每股收益為0.22元。

　　二、Chiplet概念股有哪些上市公司

　　1、華潤微（688396）：公司業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體。9月28日消息，華潤微7日內(nèi)股價下跌3.53%，截至15點(diǎn)，該股報54.090元，跌0.48%，總市值為714.04億元。

　　2、寒武紀(jì)（688256）：公司主營業(yè)務(wù)為各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。9月28日寒武紀(jì)-U開盤消息，7日內(nèi)股價下跌5.28%，今年來漲幅下跌-27.47%，最新報123.950元，跌2.25%，市值為516.37億元。

　　3、盛美上海（688082）：公司業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體專用設(shè)備。9月28日消息，盛美上海5日內(nèi)股價上漲13.82%，今年來漲幅上漲7.91%，最新報117.780元，市盈率為76.48。

　　4、江波龍（301308）：公司主營業(yè)務(wù)為覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。9月28日開盤消息，江波龍最新報價87.600元，市盈率為461.05。

　　5、生益科技（600183）：公司從事綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品。9月28日開盤消息，生益科技今年來漲幅上漲1.04%，最新報15.360元，成交額2.93億元。

　　6、士蘭微（600460）：公司主要從事一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)。9月28日士蘭微開盤消息，7日內(nèi)股價下跌2.46%，今年來漲幅下跌-15.72%，最新報24.360元，漲0.74%，市值為344.96億元。

　　7、芯原股份（688521）：公司業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體集成電路封裝測試。9月28日消息，最新報59.950元，跌1.09%，成交額1.48億元。

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