3D感應(yīng)產(chǎn)業(yè)概念股，不要錯過這份名單�。�2024/9/18）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，3D感應(yīng)概念股有：

　　聯(lián)合光電（300691）：

　　毛利率23.07%，凈利率3.89%，去年全年凈利潤6429.27萬，同比增長15.01%。

　　20年1月披露，公司目前出貨的手機(jī)鏡頭產(chǎn)品包括ToF鏡頭。

　　近5個(gè)交易日，聯(lián)合光電期間整體上漲1.93%，最高價(jià)為16.16元，最低價(jià)為15.04元，總市值上漲了8340.51萬。

　　福晶科技（002222）：

　　毛利率56.18%，凈利率26.95%，去年全年凈利潤2.09億，同比增長-7.65%。

　　與微軟聯(lián)合開發(fā)了Hololens的相關(guān)DOE光學(xué)組件，為Lumentum、Finisar等提供通信級準(zhǔn)直鏡頭。

　　在近5個(gè)交易日中，福晶科技有3天上漲，期間整體上漲1.18%。和5個(gè)交易日前相比，福晶科技的市值上漲了1.22億元，上漲了1.18%。

　　晶方科技（603005）：

　　毛利率38.15%，凈利率17.08%，去年全年凈利潤1.5億，同比增長-34.3%。

　　具備集成晶圓級鏡頭和CMOS圖像傳感器（WLO）技術(shù)，可以大幅減小攝像模組的厚度，同時(shí)兼顧高像素和輕薄化，是未來攝像模組的大趨勢；曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術(shù)，掌握先進(jìn)的封裝工藝；19年1月2日公告，晶方科技參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司。

　　回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有2天下跌。期間整體下跌1.43%，最高價(jià)為17.92元，最低價(jià)為17.27元，總成交量6741.9萬手。

　　永新光學(xué)（603297）：

　　毛利率38.41%，凈利率27.48%，去年全年凈利潤2.35億，同比增長-15.64%。

　　公司積極把握激光雷達(dá)車載應(yīng)用的行業(yè)機(jī)遇，開發(fā)多款應(yīng)用于機(jī)械旋轉(zhuǎn)式、半固態(tài)式、固態(tài)式車載激光雷達(dá)光學(xué)鏡頭及光學(xué)元器件，與禾賽、Innoviz等國內(nèi)外多家激光雷達(dá)方案商建立合作，并已進(jìn)入麥格納的指定產(chǎn)品供應(yīng)商名單。

　　回顧近5個(gè)交易日，永新光學(xué)有4天下跌。期間整體下跌5.33%，最高價(jià)為54.82元，最低價(jià)為53.08元，總成交量428.75萬手。

　　聯(lián)美控股（600167）：

　　毛利率34.63%，凈利率26.65%，去年全年凈利潤8.59億，同比增長-9.14%。

　　投資以色列3D成像解決方案及算法研發(fā)公司MV公司17.36%，成為第一大股東；MV公司的3D成像產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，視頻監(jiān)控，VR/AR/MR產(chǎn)品，機(jī)器人，3D掃描儀，專業(yè)3D攝影機(jī)等移動終端；小米8的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)由MV公司提供技術(shù)支持。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.37%，最高價(jià)為5.13元，總市值上漲了1.6億。

　　深科技（000021）：

　　毛利率16.65%，凈利率5.78%，去年全年凈利潤6.45億，同比增長-2.19%。

　　聯(lián)營企業(yè)昂納科技（持股21.48%）成立合資公司開發(fā)用于智能手機(jī)應(yīng)用的3D感應(yīng)模塊，其在光源及過濾器組件領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。

　　近5日股價(jià)下跌3.24%，2024年股價(jià)下跌-25.17%。

　　華天科技（002185）：

　　毛利率8.91%，凈利率2.46%，去年全年凈利潤2.26億，同比增長-69.98%。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　在近5個(gè)交易日中，華天科技有4天下跌，期間整體下跌2.46%。和5個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了5.77億元，下跌了2.46%。

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