看看半導體先進封裝3只股票龍頭（2024/8/29）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)半導體先進封裝龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

　　方邦股份：半導體先進封裝龍頭。8月28日消息，方邦股份收盤于32.200元，漲0.34%。7日內(nèi)股價上漲0.19%，總市值為25.98億元。

　　強力新材：半導體先進封裝龍頭。8月29日消息，強力新材今年來下跌-32.85%，截至收盤，該股報9.680元，跌1.69%，換手率3.04%。

　　公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業(yè)為半導體先進封裝企業(yè)，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

　　文一科技：半導體先進封裝龍頭。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，文一科技股票在8月28日收盤漲9.99%，報價為17.800元。當日成交額達到8.06億元，換手率28.84%，總市值為28.2億元。

　　半導體先進封裝上市公司其他的還有：

　　太極實業(yè)：截止8月29日15時，太極實業(yè)(600667)漲1.77%，股價為5.220元，盤中股價最高觸及5.2元，最低達5.03元，總市值109.94億元。

　　上海新陽：上海新陽（300236）8月29日開報28.57元，截至下午3點收盤，該股報29.020元漲1.54%，全日成交4500.92萬元，換手率達0.56%。

　　興森科技：興森科技最新報價9.000元，7日內(nèi)股價下跌2.33%；今年來漲幅下跌-63.67%，市盈率為69.23。

　　光力科技：8月28日消息，光力科技開盤報價11.88元，收盤于11.700元。3日內(nèi)股價下跌2.05%，總市值為41.27億元。

　　深科技：8月29日收盤消息，深科技開盤報價12.18元，收盤于12.480元，成交額2.1億元。

　　同興達：北京時間8月29日，同興達開盤報價11.52元，收盤于11.940元，相比上一個交易日的收盤漲3.36%報11.6元。當日最高價12元，最低達11.48元，成交量753.31萬手，總市值39.11億元。

　　博威合金：8月28日消息，博威合金開盤報價13.17元，收盤于14.700元，漲1.2%。當日最高價13.62元，最低達13.17元，總市值114.93億。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。