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速看!晶片概念上市公司名單整理(2024/6/19)

2024-06-19 23:03 南方財(cái)富網(wǎng)

  據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,晶片概念上市公司有:

  云南鍺業(yè):6月19日消息,云南鍺業(yè)6月19日主力凈流入407.69萬(wàn)元,超大單凈流出882.43萬(wàn)元,大單凈流入1290.12萬(wàn)元,散戶凈流出1437.59萬(wàn)元。

  2023年報(bào)顯示,云南鍺業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.72億,同比去年增長(zhǎng)25.23%,近5年復(fù)合增長(zhǎng)12.57%;毛利率18.9%。

  公司控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司生產(chǎn)的產(chǎn)品砷化鎵單晶片(襯底片)、磷化銦單晶片(襯底片)均屬于第二代化合物半導(dǎo)體材料;砷化鎵單晶片主要用于四元系紅黃光LED燈、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、大功率激光器的生產(chǎn)等;磷化銦單晶片主要用于生產(chǎn)光通信用激光器和探測(cè)器。根據(jù)上述運(yùn)用,公司半導(dǎo)體產(chǎn)品可用于生產(chǎn)激光雷達(dá)。

  國(guó)風(fēng)新材:6月19日消息,資金凈流出1855.88萬(wàn)元,超大單凈流出341.02萬(wàn)元,成交金額2.48億元。

  2023年國(guó)風(fēng)新材營(yíng)收22.35億,同比去年增長(zhǎng)-9.16%;毛利率5.52%。

  公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)守合同重信用企業(yè)、省兩化融合示范企業(yè)、省產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合示范企業(yè)和優(yōu)秀出口企業(yè),其技術(shù)中心被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)雙向拉伸聚丙烯薄膜和雙向拉伸聚酯薄膜等包裝膜材料和電子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及藍(lán)寶石晶片等。公司是集研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售完整體系的制造型企業(yè)。公司先后通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、QS生產(chǎn)許可證和ISO/TS16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證,同時(shí)獲得英國(guó)UKAS質(zhì)量管理體系認(rèn)證,取得了開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)的通行證。

  天富能源:6月19日消息,天富能源6月19日主力資金凈流出1490.76萬(wàn)元,超大單資金凈流出535.63萬(wàn)元,大單資金凈流出955.13萬(wàn)元,散戶資金凈流入942.61萬(wàn)元。

  天富能源公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入95.08億,同比去年增長(zhǎng)16.77%,近4年復(fù)合增長(zhǎng)24.76%;毛利率16.66%。

  公司是國(guó)內(nèi)規(guī);a(chǎn)碳化硅晶片的企業(yè),通過(guò)與中科院物理研究所合作,成立北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司,持股40.8%。天科合達(dá)專(zhuān)建立了完整的碳化硅晶片生產(chǎn)線,成為全球碳化硅晶片的主要供應(yīng)商,其相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)已被國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。

  晶盛機(jī)電:6月19日消息,晶盛機(jī)電主力凈流出6225.97萬(wàn)元,超大單凈流出2127.33萬(wàn)元,散戶凈流入4994萬(wàn)元。

  公司2023年?duì)I收179.83億,同比去年增長(zhǎng)69.04%;毛利率41.65%。

  公司于2021年10月25日晚發(fā)布向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案,擬募資57億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目、年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資33.6億元,將年產(chǎn)40萬(wàn)片6英寸及以上尺寸的導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。

  惠倫晶體:6月19日資金凈流出3192.6萬(wàn)元,超大單凈流出933.38萬(wàn)元,換手率11.15%,成交金額2.72億元。

  惠倫晶體公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.96億,同比去年增長(zhǎng)0.34%,近4年復(fù)合增長(zhǎng)0.71%;毛利率2.35%。

  公司目前擁有的光刻技術(shù)屬于MEMS技術(shù),主要應(yīng)用于50MHz以上高頻晶片的生產(chǎn)。