2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭上市公司匯總（2023/12/1）

　　先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭上市公司有：

　　文一科技600520：龍頭。回顧近3個(gè)交易日，文一科技有3天下跌，期間整體下跌14.4%，最高價(jià)為37.33元，最低價(jià)為37.33元，總市值下跌了7.45億元，下跌了14.4%�！�

　　在扣非凈利潤(rùn)方面，從2019年到2022年，分別為-8481.04萬元、-1541.38萬元、451.8萬元、1836.21萬元。

　　公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

　　甬矽電子688362：龍頭。甬矽電子近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.62%，2023年股價(jià)下跌-7.01%，市值為115.16億元。　

　　在甬矽電子扣非凈利潤(rùn)方面，從2019年到2022年，分別為-2755.14萬元、1699.11萬元、2.93億元、5903.93萬元。

　　先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：

　　易天股份300812：近7日股價(jià)下跌10.93%，2023年股價(jià)上漲31.74%。

　　公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip， Bumping，WLCSP，F(xiàn)OWLP，2.5D封裝和3D封裝等。

　　藍(lán)箭電子301348：在近7個(gè)交易日中，藍(lán)箭電子有5天下跌，期間整體下跌16.32%，最高價(jià)為59.12元，最低價(jià)為52.67元。和7個(gè)交易日前相比，藍(lán)箭電子的市值下跌了15.98億元。

　　公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

　　宏昌電子603002：近7日股價(jià)下跌16.36%，2023年股價(jià)上漲15.9%。

　　2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

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