資金流向追蹤：6月21日萊寶高科資金流向查詢

　　6月21日消息，萊寶高科截至收盤，該股漲4.36%，報10.760元，5日內(nèi)股價上漲0.74%，總市值為75.95億元。

　　6月21日消息，萊寶高科主力凈流入2561.63萬元，超大單凈流入868.57萬元，散戶凈流出2010.34萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　萊寶高科6月20日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1045.39萬元，融資償還1521.4萬元，融資凈買額-476.01萬元。融券方面，融券賣出3.46萬股，融券償還1400股，融券余量23.15萬股，融券余額238.68萬元。融資融券余額2.98億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　萊寶高科（002106）主營業(yè)務(wù)為研發(fā)和生產(chǎn)平板顯示材料及觸控器件。萊寶高科2024年第一季度顯示，公司主營收入14.68億元，同比27.34%；歸母凈利潤1.17億元，同比448.08%；扣非凈利潤1.16億元，同比553.45%。

　　在所屬指紋芯片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，匯頂科技、歐菲光、錦富技術(shù)、賽微電子等4家是超過30%以上的企業(yè)；萊寶高科和潤欣科技位于20%-30%之間；兆易創(chuàng)新、京東方A、碩貝德等3家位于10%-20%之間。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。