2月14日盤(pán)后分析：通富微電漲4.5%，封裝測(cè)試概念報(bào)漲

　　2月14日盤(pán)后南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，封裝測(cè)試概念報(bào)漲，通富微電（22.11，0.95，4.49%）領(lǐng)漲，長(zhǎng)電科技(28.86，0.63，2.23%)、華天科技(9.72，0.11，1.14%)、環(huán)旭電子(16.7，0.13，0.78%)等跟漲。

　　小南整出相關(guān)封裝測(cè)試概念股有：

　　（1）通富微電：

　　2月14日消息，通富微電今年來(lái)漲幅上漲24.24%，最新報(bào)22.110元，漲4.49%，成交額21.47億元。

　　封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠(chǎng)。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠(chǎng)家。

　　（2）長(zhǎng)電科技：

　　2月14日盤(pán)后短訊，長(zhǎng)電科技股價(jià)下午三點(diǎn)收盤(pán)漲2.23%，報(bào)價(jià)28.860元，市值達(dá)到513.58億。

　　半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶(hù)提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

　　（3）華天科技：

　　2月14日盤(pán)后短訊，華天科技股價(jià)下午三點(diǎn)收盤(pán)漲1.14%，報(bào)價(jià)9.720元，市值達(dá)到311.48億。

　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。

　　（4）環(huán)旭電子：

　　2月14日盤(pán)后消息，環(huán)旭電子截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)16.700元，漲0.78%，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.78%，總市值為368.55億元。

　　（5）晶方科技：

　　晶方科技（603005）漲0.14%，報(bào)21.730元，成交額5.61億元，換手率3.91%，振幅漲0.14%。

　　國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，主要為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

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