中國股市：2024年芯片封裝七大龍頭上市公司（收藏備用）

　　芯片封裝概念龍頭股票有哪些？

　　同興達：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度，同興達公司總營收23.05億，同比增長44.9%；凈利潤747.05萬，同比增長111.58%。

　　5月17日同興達(002845)公布，截至15時，同興達股價報13.950元，漲3.18%，市值為45.69億元，近5日內股價上漲4.73%，成交金額1.21億元。

　　5月17日消息，同興達資金凈流入682.88萬元，超大單凈流入433.29萬元，換手率3.91%，成交金額1.21億元。

　　朗迪集團：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度顯示，公司營收4.17億，同比增長15.28%；實現(xiàn)歸母凈利潤3848.02萬，同比增長160.47%；每股收益為0.21元。

　　5月17日，朗迪集團股票跌0.22%，截至收盤，股價報13.690元，成交額6507.45萬元，換手率2.58%，7日內股價下跌2.85%。

　　5月17日該股主力資金凈流出957.09萬元，超大單資金凈流出331.54萬元，大單資金凈流出625.55萬元，中單資金凈流出465.47萬元，散戶資金凈流入1422.56萬元。

　　華天科技：芯片封裝龍頭

　　華天科技2024年第一季度季報顯示，公司營收31.06億，同比增長38.72%；實現(xiàn)歸母凈利潤5703.4萬，同比增長153.62%；每股收益為0.02元。

　　掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發(fā)，產品產業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

　　截止5月17日15時華天科技（002185）漲1.72%，報8.270元/股，3日內股價上漲2.18%，換手率0.75%，成交額1.96億元。

　　5月17日消息，華天科技資金凈流入977.62萬元，超大單資金凈流入797.33萬元，換手率0.75%，成交金額1.96億元。

　　文一科技：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度顯示，公司營收7571.12萬，同比增長-6.95%；實現(xiàn)歸母凈利潤142.69萬，同比增長-45.46%；每股收益為0.01元。

　　截至15時，文一科技漲1.42%，股價報19.320元，成交1364.95萬股，成交金額2.61億元，換手率8.62%，最新A股總市值達30.61億元，A股流通市值30.61億元。

　　5月17日資金凈流入660.62萬元，超大單凈流入183.57萬元，換手率8.62%，成交金額2.61億元。

　　通富微電：芯片封裝龍頭

　　公司2024年第一季度季報顯示，2024年第一季度實現(xiàn)營收52.82億，同比增長13.79%；凈利潤9849.24萬，同比增長2064.01%。

　　5月17日消息，通富微電5日內股價上漲5.62%，該股最新報20.820元漲0.29%，成交17.66億元，換手率5.64%。

　　5月17日主力資金凈流出1.84億元，超大單資金凈流出1.14億元，換手率5.64%，成交金額17.66億元。

　　長電科技：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度顯示，長電科技公司營收68.42億，同比增長16.75%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.35億，同比增長23.01%；每股收益為0.08元。

　　5月17日，長電科技(600584)15點收盤漲0.5%，報25.970元，5日內股價上漲0.27%，成交額4.92億元，換手率1.07%。

　　5月17日消息，長電科技主力資金凈流出3508.38萬元，超大單資金凈流出4471.4萬元，散戶資金凈流入5699.57萬元。

　　晶方科技：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度季報顯示，公司總營收2.41億，同比增長7.9%；凈利潤4924.02萬，同比增長72.37%。

　　5月17日晶方科技收盤消息，7日內股價上漲0.45%，今年來漲幅下跌-23.23%，最新報17.820元，漲2.41%，市值為116.3億元。

　　5月17日消息，資金凈流入110.75萬元，超大單資金凈流入225.37萬元，成交金額3.96億元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。