2023年FC基板概念龍頭股一覽（5月1日）

　　FC基板上市公司有哪些？

　　興森科技：

　　興森科技IC載板定位于以高端集成電路封裝載板（FC基板）制造為主，中端集成電路封裝載板（CSP及BGA基板）制造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。

　　公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為42.96%、41.94%、48.38%、40.87%。

　　4月28日午后消息，興森科技今年來(lái)漲幅上漲30.42%，截至15時(shí)，該股漲9.99%，報(bào)14.760元，總市值為249.38億元，PE為44.73。

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