【半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股】2024年第一季度研發(fā)經(jīng)費(fèi)前十榜單
2024-05-14 18:00 南方財(cái)富網(wǎng)
2024年第一季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜如下:環(huán)旭電子(601231)研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)4.29億,長(zhǎng)電科技(600584)和芯原股份(688521)分別排名第二和第三,華潤(rùn)微(688396)、通富微電(002156)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、太極實(shí)業(yè)(600667)、博威合金(601137)、興森科技(002436)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。
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