2024年封裝測(cè)試受益股名單，附股收藏�。�6月5日）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，封裝測(cè)試受益股有：

　　深科技（000021）：6月5日消息，深科技主力凈流入7887.45萬(wàn)元，超大單凈流入5173.08萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出4972.16萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，深科技近五年凈利潤(rùn)均值為6.58億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的3.52億元，最高為2020年的8.57億元。

　　在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　士蘭微（600460）：6月5日消息，士蘭微6月5日主力資金凈流出1675.15萬(wàn)元，超大單資金凈流出2267.57萬(wàn)元，大單資金凈流入592.42萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入3709.29萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)均值為5.23億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-3578.58萬(wàn)元，最高為2021年的15.18億元。

　　環(huán)旭電子（601231）：6月5日該股主力凈流入198.37萬(wàn)元，超大單凈流入249.55萬(wàn)元，大單凈流出51.18萬(wàn)元，中單凈流出1984.13萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入1785.76萬(wàn)元。

　　從公司近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為19.73億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的12.62億元，最高為2022年的30.6億元。

　　燕東微（688172）：6月5日消息，燕東微主力資金凈流出209.69萬(wàn)元，超大單資金凈流出53.09萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入312.11萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，燕東微近五年凈利潤(rùn)均值為2.8億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的-1.26億元，最高為2021年的5.5億元。

　　公司是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶(hù)對(duì)減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá)0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實(shí)現(xiàn)了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺(tái)，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿(mǎn)足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達(dá)4000萬(wàn)只以上。制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)6.5萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)4.5萬(wàn)片/月，均已通過(guò)ISO9001、IATF16949等體系認(rèn)證。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺(tái)，正在開(kāi)發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)重要的晶圓制造基地。同時(shí)公司已啟動(dòng)基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，產(chǎn)線(xiàn)工藝節(jié)點(diǎn)為65nm。此外，公司已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)SiC MOSFET工藝平臺(tái)。封裝測(cè)試方面，公司產(chǎn)線(xiàn)良率較高，經(jīng)過(guò)公司封裝測(cè)試服務(wù)后的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。